La tecnologia SMT, o Surface Mounting Technology, è una tecnica moderna che ha rivoluzionato l’industria dei circuiti elettronici. Questa tecnologia prevede il montaggio di componenti appositamente progettati, noti come SMD (Surface Mounting Device), direttamente a contatto della superficie del circuito stampato. I componenti SMD sono progettati per avere il minimo ingombro e peso possibile, e i contatti sono costituiti dalla metallizzazione delle estremità dell’oggetto, oppure da corte terminazioni metalliche sporgenti. Un componente SMD può avere un ingombro pari ad un decimo di un componente tradizionale e costare molto meno. La saldatura avviene mediante l’esposizione del circuito stampato, con i componenti già posizionati, ad una breve massiva esposizione ad una lega saldante fusa. Questo metodo di saldatura, noto come “reflow”, vede il circuito stampato con i componenti già posizionati lentamente scorrere in un forno a tunnel dove viene riscaldata gradualmente fino a raggiungere la temperatura di fusione della lega saldante, per poi essere raffreddata lentamente.