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MAR_4030
MAR_4030

Tecnologie di montaggio dei componenti sul circuito stampato SMT

A partire dal 1960 è stata sviluppata una tecnica chiamata Surface Mounting Technology (SMT), che prevede il montaggio di componenti appositamente progettati direttamente a contatto della superficie del circuito stampato.

I componenti (SMD, Surface Mounting Device) sono progettati per avere il minimo ingombro e peso possibile, ed i contatti sono costituiti dalla metallizzazione delle estremità dell’oggetto, oppure da corte terminazioni metalliche sporgenti.

Un componente SMD può avere un ingombro pari ad un decimo di un componente tradizionale e costare, compreso il montaggio, fino ad un quarto.

Questa fondamentale tecnologia ha consentito una vera e propria rivoluzione industriale nel mondo dei circuiti elettronici, infatti rispetto alla tecnologia tradizionale PTH, ha i seguenti vantaggi:

  • consente di collocare (tramite processo serigrafico) una quantità molto precisa di pasta saldante sulle piazzole di rame (dette “pads”) che in seguito alloggeranno terminali di componenti;
  • dà la possibilità di utilizzare potenti e velocissime automazioni per collocare i componenti sul circuito stampato, riducendo l’incidenza della manodopera e quindi consentendo una maggiore economia ed una maggiore qualità;
  • consente di saldare i componenti elettronici alle pads tramite un processo termico (detto “a rifusione” o “reflow”) molto più controllabile e meno stressante di quello usato per i componenti tradizionali (saldatura “ad onda”);
  • consente di usare componenti molto più miniaturizzati, riducendo drasticamente le dimensioni degli apparecchi elettronici;
  • riduce il numero di fori da praticare sul circuito stampato in quanto non sono più necessari i fori per alloggiare le terminazioni dei componenti (restano necessari invece i fondamentali “fori di vias” sopradefiniti).

il nostro processo

Ufficio Acquisti / Approvvigionamento
  • Carico ordine cliente;
  • Stampa fabbisogno che scaturisce dalla distinta base del prodotto;
  • Ricerca tra i fornitori materiale utile;
  • Ordine a fornitore;
  • Conferma d’ordine da fornitore;
  • Arrivo materiale alla data prestabilita.
  • Magazzino Preparazione Commessa
  • Il magazziniere ha sottomano la distinta delprodotto con la q.tà da produrre;
  • Controllo del materiale necessario in base alla distinta: se lì abbiamo in magazzino tra i ns. acquisti e/o tra il materiale dato in c/lavoro dal cliente;
  • Aggrega il materiale necessario e prepara dunque la commessa da passare al primo reparto interessato per iniziare la produzione.
  • Reparto Montaggio a mano
  • Preparazione banco di lavoro con tutti i componenti elettronici necessari per quella specifica scheda da produrre;
  • Assemblaggio schede secondo il campione e la distinta.
  • Reparto SMD
  • Carico macchina secondo il programma specifico inserito nel pc;
  • Verifica del carico macchina (esattezza dei componenti e della posizione);
  • Montaggio prima scheda;
  • Verifica prima scheda;
  • Impostazione parametri forno secondo
  • il programma pre-stabilito;
  • Macchina di Ispezione ottica del 100% della produzione.
    Reparto PTH
  • Carico macchina secondo il programma specifico inserito nel pc;
  • Verifica del carico macchina (esattezza dei componenti e della posizione);
  • Montaggio prima scheda;
  • Verifica prima scheda (visiva e firma)
  • Saldatura
  • Verifica prima scheda secondo campione e distinta;
  • Impostazione parametri di saldatura pre-definiti nel pc della saldatrice.
  • Collaudo
  • Funzionale con attrezzature del cliente o con nostre attrezzature secondo le specifiche del cliente sul 100% della produzione.
  • Ritocco
  • Controllo visivo delle saldature se corrette e del montaggio componenti se corretto in base alla distinta e campione;
  • Nel caso la scheda non fosse corretta si ripristinano le giuste condizioni.