A partire dal 1960 è stata sviluppata una tecnica chiamata Surface Mounting Technology (SMT), che prevede il montaggio di componenti appositamente progettati direttamente a contatto della superficie del circuito stampato.

I componenti (SMD, Surface Mounting Device) sono progettati per avere il minimo ingombro e peso possibile, ed i contatti sono costituiti dalla metallizzazione delle estremità dell’oggetto, oppure da corte terminazioni metalliche sporgenti.

Un componente SMD può avere un ingombro pari ad un decimo di un componente tradizionale e costare, compreso il montaggio, fino ad un quarto.

Questa fondamentale tecnologia ha consentito una vera e propria rivoluzione industriale nel mondo dei circuiti elettronici, infatti rispetto alla tecnologia tradizionale PTH, ha i seguenti vantaggi:

• consente di collocare (tramite processo serigrafico) una quantità molto precisa di pasta saldante sulle piazzole di rame (dette “pads”) che in seguito alloggeranno terminali di componenti;
• dà la possibilità di utilizzare potenti e velocissime automazioni per collocare i componenti sul circuito stampato, riducendo l’incidenza della manodopera e quindi consentendo una maggiore economia ed una maggiore qualità;
• consente di saldare i componenti elettronici alle pads tramite un processo termico (detto “a rifusione” o “reflow”) molto più controllabile e meno stressante di quello usato per i componenti tradizionali (saldatura “ad onda”);
• consente di usare componenti molto più miniaturizzati, riducendo drasticamente le dimensioni degli apparecchi elettronici;
• riduce il numero di fori da praticare sul circuito stampato in quanto non sono più necessari i fori per alloggiare le terminazioni dei componenti (restano necessari invece i fondamentali “fori di vias” sopradefiniti).